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SEMICON China 2021丨萊普科技與您相聚上海
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參加第十七屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)
2019中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在無錫舉行。
2019-09-20
萊普科技有限公司參加 2019 年中國(guó)半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
萊普科技有限公司參加2019 年中國(guó)半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇，在本次產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇會(huì)議中我司重點(diǎn)突出新型設(shè)備的講解，獲得眾多行業(yè)內(nèi)專家一致好評(píng)。
2019-08-01
成都萊普科技有限公司 參加 2019 年上海 SEMI China 電子展會(huì)
成都萊普科技有限公司 參加2019年上海SEMI China 電子展會(huì)，在展會(huì)期間展示了多類高端設(shè)備，獲得廣大客戶的認(rèn)可。
2019-08-01
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