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晶圓制造
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晶圓激光退火
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應(yīng)用領(lǐng)域
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SiC
晶圓激光退火
| LA
應(yīng)用領(lǐng)域
SiC晶圓歐姆接觸制備
激光誘導(dǎo)結(jié)晶設(shè)備
| LIC
應(yīng)用領(lǐng)域
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激光誘導(dǎo)外延生長(zhǎng)設(shè)備
| LIEG
應(yīng)用領(lǐng)域
納米尺度直徑、大深寬比孔內(nèi)填充非晶材料激光誘導(dǎo)外延生長(zhǎng)和void消除
淺結(jié)/超淺結(jié)晶圓退火
| LA
應(yīng)用領(lǐng)域
BSI-CCD晶圓低能注入離子激活
晶圓激光標(biāo)刻機(jī)
| WLM
應(yīng)用領(lǐng)域
硅晶圓、復(fù)合晶圓、SiC/Saphire晶圓精密標(biāo)記
激光解鍵合系統(tǒng)
| LD
應(yīng)用領(lǐng)域
臨時(shí)鍵合晶圓的激光解鍵合片，通過激光加熱方式，分離和清洗 超薄晶圓，以便襯底片的再次使用和超薄片的后續(xù)加工
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