中EN
留言板
發(fā)送
首頁
產(chǎn)品及應(yīng)用
服務(wù)與支持
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
DEVELOPMENT HISTORY
發(fā)展歷程
2
0
0
3
12月23日    成都萊普科技有限公司成立
注冊(cè)于成都市高新區(qū)，由成都東駿激光股份有限公司全資控股，定位于激光應(yīng)用器件、整機(jī)開發(fā)
2
0
0
8
9月    進(jìn)入半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域
產(chǎn)品方向調(diào)整為專業(yè)化、專用化整機(jī)裝備；進(jìn)入半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域
2
0
1
2
1月    深圳分部成立
成立深圳辦事處、進(jìn)入激光精密微加工領(lǐng)域、PCB模組激光精密切割、2020年升級(jí)為深圳分部
2
0
1
3
11月    進(jìn)入晶圓制造領(lǐng)域
產(chǎn)學(xué)研合作引進(jìn)激光退火項(xiàng)目；進(jìn)入半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域
2
0
2
1
7月    蘇州子公司成立
引進(jìn)超快激光精密切割項(xiàng)目、擴(kuò)大激光精密微加工應(yīng)用領(lǐng)域
2
0
2
1
8月20日    成都萊普科技股份有限公司成立
由廣東東莞市東駿投資有限公司控股，管理與技術(shù)團(tuán)隊(duì)持股的民營企業(yè)
關(guān)于我們
公司簡介 企業(yè)文化 發(fā)展歷程 公司新聞 企業(yè)榮譽(yù)