萊普科技有限公司參加2019 年中國(guó)半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇，在本次產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇會(huì)議中我司重點(diǎn)突出新型設(shè)備的講解，獲得眾多行業(yè)內(nèi)專家一致好評(píng)。
